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岗位职责：
1.使用各类脚本语言绘制光器件的版图，负责版图器件库的建立、已有版图器件库与环境迁移和代码整理；
2.参与光芯片的版图设计和架构优化，使用各类EDA软件进行光学测试结构、光芯片版图的绘制与设计；
3.负责版图DRC以及流片前版图问题沟通；
4.协助硅光设计和测试工程师，完成芯片的测试计划制订和测试方案的优化。

任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、光学、通讯、自动化工程等相关专业；
2.熟练掌握至少一种版图设计工具，理解版图设计逻辑；
3.了解硅光有源和无源器件的基本原理，熟悉半导体器件工艺；
4.有硅光芯片的流片经验；
5.熟练掌握Python/Matlab/Labview/C/C++等编程语言；
6.具备良好的沟通与跨团队合作能力。

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岗位职责：
硅光测试：负责光互联硅光芯片的测试，了解硅光芯片的工作原理，同时熟悉光模块性能评估相关的测试，需要熟练使用的设备包括但不限于光功率计，光开关，采样示波器，实时示波器，任意波形发生器和光电探测器等设备；
1.硅光封装：负责使用光纤阵列进行硅光芯片的封装，有全自动或半自动的耦合台使用经验，熟悉垂直耦合以及端面耦合；
2.自动化代码开发：为了更高效的进行测试，需要能够依据python进行自动化开发；
3.测试数据总结：排查测试问题，处理测试数据，撰写测试报告；
4.技术开发： 参与制定高速光互联（如800G/1.6T及以上）的封装测试方案，解决产品封装中的难点；
5.跨部门协作： 与芯片设计、封装、硬件和软件团队紧密合作，确保设计成功转化为高性能、可量产的产品。

任职要求：
1.学历及专业：本科及以上学历，光学相关专业；
2.工作经验：有400G/800G/1.6T硅光模块及芯片测试经验，3年+硅光工作经验；
核心技术能力：
1. 熟悉硅光模块封装工艺流程，熟悉硅光模块及硅光芯片常规测试；
2. 熟悉硅光芯片工作原理；
3. 熟悉硅光测试平台的搭建，有光纤阵列耦合经验（垂直及端面耦合）；
4. 具备调制器、探测器等高频电光参数测试能力；
5. 熟悉基于采样示波器和误码仪进行的眼图测试以及误码率测试。
加分项：
1.熟悉使用python开发自动化测试程序。

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岗位职责：
1. 负责制定基于硅光芯片的LPO线性可插拔光模块的设计方案，硬件系统架构设计、关键元器件选型；
2. 主导PIC和TIA/Driver等器件的评估、调试、性能优化及系统联调，确保其达到最优性能指标；
3. 负责完成光模块中模拟控制电路的设计与验证，包括但不限于ADC/DAC监测控制电路、电源管理电路等
4. 与硅光设计团队和Layout团队紧密合作，完成高速PCB的叠层、布局规划及信号完整性、电源完整性仿真，确保硬件平台支持超高速率传输；
5. 设计测试方案并形成文档，搭建测试环境，验证所设计的光模块功能和性能以及稳定性和可靠性，并输出测试报告；
6. 协助公司其他相关技术功能工作。

任职要求：
1. 本科以上学历，电气工程或电子工程、光学工程、光电子信息技术等相关专业优先；
2. 5年以上高速光模块硬件设计经验和电路调试经验；
3. 熟练使用示波器、网分、误码仪等测试测量设备；
4. 精通Cadence/Allegro、AD等EDA工具，能够独立完成器件选型、原理图设计、参数配置和系统级性能优化；
5. 具备出色的分析和解决问题的能力，能够承担技术攻关任务，有强烈的责任心和团队协作精神。

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岗位职责：
1. 设计与仿真： 负责高速光调制器（基于硅、铌酸锂、聚合物等材料）的物理结构设计、优化及光电性能仿真（使用Lumerical、COMSOL等工具）。
2. 协同仿真与测试： 核心职责是进行调制器与Driver芯片/TIA的联合仿真（如：SPICE电路仿真与光学仿真的协同），确保系统层面的信号完整性、阻抗匹配和高速性能。
3. 系统调试与表征： 主导高速调制器与Driver的联合测试平台的搭建与调试，进行光电S参数测试、眼图测试、误码率测试等系统级性能评估与分析。
4. 技术开发： 参与制定高速光互联（如800G/1.6T及以上）的技术方案，解决产品开发中的关键技术难题。
5. 前沿调研： 跟踪国际前沿技术动态，对新型调制器技术、材料体系和集成方案进行调研与技术评估。
6. 跨部门协作： 与芯片设计、封装测试、硬件和软件团队紧密合作，确保设计成功转化为高性能、可量产的产品。

任职要求：
- 学历与专业： 硕士及以上学历，光电子、微电子、电子工程、通信工程、物理或材料科学等相关专业。
- 工作经验： 拥有3年及以上高速光调制器或相关光电器件的设计研发经验。
- 核心技术能力（必须项）：
1. 调制器设计经验： 具备硅光、铌酸锂（薄膜铌酸锂TFLN尤佳）或聚合物等一种或多种调制器的实际设计、流片、芯片测试经验。
2. 光电联合仿真/测试： 必须拥有调制器与Driver电路进行协同仿真及联合测试的实际调试经验，深刻理解射频/微波设计概念（如S参数、阻抗匹配、传输线、射频探针测试等）。
3. 系统级理解： 熟悉光收发模块的基本架构、工作原理和性能指标（如IL, ER, Bandwidth, TDECQ等）。
4. 高速测试技能： 熟练使用高速示波器、误码仪、网络分析仪、光谱分析仪等测试设备进行高频光电表征。
- 加分项：
- 熟悉高频电磁仿真软件（如HFSS）或电路仿真软件（如ADS）。
- 有高速光模块产品开发或调试经验。
- 具备流片（Tape-out）经验，了解半导体工艺制程。

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岗位职责：
1. 负责根据行业标准及客户要求，设计、开发、测试及维护400G、800G、1.6T硅光收发引擎的固件，并根据项目进度安排及时完成交付、调试与测试；
2. 负责与相应IC厂家作必要的详细技术沟通；
3. 负责光器件相关控制逻辑如3dB点控制等代码设计、开发、测试及维护；
4. 负责完成相应技术文档撰写；
5. 协助进行引擎测试用上位机软件开发、调试；
6. 协助公司其他相关技术功能工作；
7. 负责产品的软件技术支持

任职要求：
1. 本科以上学历，计算机、通信、软件工程相关专业；
2. 5年以上光通信网络、高速光模块固件/软件设计经验；
3. 熟悉光模块、光互连行业的各种MSA及标准，理解光模块内部控制方法，具备根据新的器件/逻辑需求开发固件/软件的能力；
4. 熟悉l2C、SPI、CMIS协议，熟悉数字信号处理器(DSP)及用于光模块的PHY芯片的控制原理，熟悉各类均衡算法、光器件控制算法，具备根据实际误码率结果进行调试经验；
5. 了解嵌入式软件质量测试验证方法。
7.会使用Python/Matlab/Labview/C/C++等编程语言；
8.有团队意识，沟通能力和表达能力强，态度积极主动。

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