11月3日上午，光本位科技与联合微电子中心有限责任公司（CUMEC）于重庆签署战略合作协议，双方将围绕芯片设计、制造、先进封装、知识产权、商业落地展开全方位合作。联合微电子党委副书记、总经理刘劲，副总经理郭进，硅光中心主任冯俊波，科技部副部长言金，光子AI计算项目经理刘胜平；光本位科技董事长熊胤江，首席执行官程唐盛，首席科学家、复旦大学研究员程增光，硅光设计负责人蒲华楠，市场部负责人邹朋成共同出席签约仪式。
联合微电子中心有限责任公司（以下简称“联合微电子”）是重庆市政府重磅打造的国家级国际化新型研发机构，于2018年10月在重庆注册成立，首期投资超30亿元。联合微电子针对国家微电子行业高端发展的需求，着力打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺，以硅基光电子、异质异构三维集成、高端CIS等工艺技术和产品技术为核心，聚焦“后摩尔时代”世界集成电路发展主流趋势，探索“超越摩尔”的行业发展模式，汇聚海内外一流集成电路人才，打造国际一流的集成电路研发中心。
联合微电子党委副书记、总经理刘劲对光本位科技在光计算领域的投入以及做出的成果表示了肯定，对双方在过去一年内已经达成和正在开展的合作表示支持，并指出联合微电子创立的初衷便是为了给硅光领域的创业者提供优质的平台性服务，所以联合微电子与光本位的合作是水到渠成的。同时，刘劲期待通过本次全方位合作的开展，将光计算全面产业化、商业化，为我国在数智时代的先进算力贡献力量。
光本位科技董事长熊胤江表示，联合微电子是国内领先的硅光研发平台，至2018年成立以来组建了一支硅光工艺领域世界级的团队，取得了行业有目共睹的优秀成绩，并已经在硅光通信、硅光传感的商业化上成为引领者；光本位是联合微电子首家战略性合作的光计算公司，光本位期待同联合微电子一道，在硅光计算这个产业链更长更复杂，但市场空间也更大的蓝海赛道上，用光点亮中国算力“换道超车”的发展之路。
签约仪式上，双方团队就技术研发、市场应用和知识产权进行深度交流，明确了未来合作的方向并设立了以光电融合计算大规模商业化量产为核心导向的具体目标。
