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光电融合计算卡
光电融合计算卡

光子存内计算芯片与模数混合SOC优势互补，采用光电混合架构和3D光电合封，内置光互连接口，可通过Full Mesh大规模扩展，高集成度，高稳定性，低功耗。可弹性构建多节点一体机，原生支持 FP8。

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光电融合计算系统

下一代全光大规模AI计算系统，集成光电计算卡/模组/集群，首次将光电融合引入算力架构。通过光算、光连、光传多种组合，提供全场景全栈光计算解决方案。

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光电融合计算卡

技术路线

技术路线

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硅光相变材料异质集成+Crossbar光子矩阵计算结构
尺寸小封装易集成度高
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静态功耗为零稳定性强
静态功耗为零稳定性强
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调制速度快计算效率高
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尺寸小封装易集成度高
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静态功耗为零稳定性强
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调制速度快计算效率高
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发展历程

发展历程

发展历程

智能算力正在进入光的时代
2022-2023
技术转化与概念验证
2022年4月光本位科技成立。
2023年成功流片25×25、50×50光计算芯片，推出首款光电合封芯片及板卡demo（光芯片+FPGA），初步验证产品形态。
2024-2025
产品形成与生态构建
2024年成功流片全球首颗128×128光计算芯片。
2025年完成算法测试与光电融合验证，获互联网巨头与两地国资战略投资，赢得行业与政府认可，初建商业生态。
2026-未来
商业突破与规模应用
2026年计划流片512×512光计算芯片，迭代两代光电融合计算卡，性能全面超越电计算产品，规模应用于大模型、智算中心等云侧AI推理，并初步验证端侧场景。

公司动态

公司动态

公司动态

上海市科委主任骆大进带队调研光本位科技
2026.01.17

围绕抓好“十五五”和全年开局起步工作！陈吉宁在浦东张江专题调研科技创新和产业发展工作
2026.01.06

光本位科技创始人熊胤江与沙特工业与矿产资源部部长就未来合作进行交流
2025.12.04

光本位科技创始人程唐盛入选36氪“WISE2025 商业之王”年度商业新世代先锋人物
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